SMT做為目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝，它的制造工藝十分講究。希望文章中的幾個問題點能幫助到大家。
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
01
拉絲/拖尾
拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷，產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。
■ 解決辦法：
改換內徑較大的膠嘴；降低點膠壓力；調節(jié)“止動”高度；換膠，選擇合適黏度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產；調整點膠量。
02
膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質，有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
■ 解決方法：
換清潔的針頭；換質量好的貼片膠；貼片膠牌號不應搞錯。
03
空打
現(xiàn)象是只有點膠動作，卻無出膠量。產生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
■ 解決方法：
注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。
04
元器件移位
現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
