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SMT做為目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，它的制造工藝十分講究。希望文章中的幾個(gè)問(wèn)題點(diǎn)能幫助到大家。
點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法
01
拉絲/拖尾
拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷，產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。
■ 解決辦法：
改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度；換膠，選擇合適黏度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。
02
膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
■ 解決方法：
換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。
03
空打
現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
■ 解決方法：
注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。
04
元器件移位
現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。
